[发明专利]具有两件式壳体的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201610811725.8 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN106531708B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | J·克鲁格曼;C·梅塞克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/15;H01L25/07;H01L23/42;H01L23/053 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体模块，用于布置在冷却体上，该功率半导体模块具有：至少一个衬底，具有用于朝向该冷却体布置的并且用于与该冷却体能导热地连接的确定的第一侧；至少一个功率半导体元件，布置在该衬底的与该第一侧对置的第二侧上；和电绝缘的壳体，该壳体限定空腔，该衬底和该至少一个功率半导体元件被容纳在该空腔中；其中该壳体具有以框架方式包围该至少一个衬底的框架和利用固定件固定在该冷却体上的罩，其中该罩具有至少一个设置用于贴靠在该衬底上的压模，以便至少在将该功率半导体模块固定在该冷却体上时通过该罩并且通过该至少一个压模将该衬底弹性地朝相对于该冷却体张紧；其中框架形状配合地容纳该衬底和/或固定在该衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 两件式 壳体 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块(1)，其用于布置在冷却体(20)上，其中，所述功率半导体模块(1)具有：/n至少一个衬底(4)，所述至少一个衬底具有朝向所述冷却体(20)布置的并且用于与所述冷却体可导热地连接的确定的第一侧；/n至少一个功率半导体元件(14)，所述至少一个功率半导体元件布置在所述衬底(4)的与所述第一侧对置的第二侧上；以及/n电绝缘的壳体(2，3)，所述壳体限定空腔，所述衬底(4)和所述至少一个功率半导体元件(14)被容纳在所述空腔中；/n其中所述壳体(2，3)具有以框架方式包围所述至少一个衬底(4)的框架(3)和利用固定件(11)固定在所述冷却体(20)上的罩(2)，其中所述罩(2)具有至少一个设置用于贴靠在所述衬底(4)上的压模(7)，以便至少在将所述功率半导体模块(1)固定在所述冷却体(20)上时，通过所述罩(2)以及通过所述至少一个压模(7)将所述衬底(4)弹性地相对于所述冷却体(20)张紧；/n其中所述罩(2)和所述框架(3)被力配合地且可拆卸地连接，/n其中所述框架(3)形状配合地容纳所述衬底(4)和/或被固定在所述衬底(4)处。/n
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