[发明专利]一种高导热金刚石/多金属复合材料制备方法在审

专利信息
申请号: 201610794998.6 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106381432A 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 王宏兴 申请(专利权)人: 王宏兴
主分类号: C22C26/00 分类号: C22C26/00;C22C1/05;B22F1/00;B22F3/10;C22C1/10
代理公司: 陕西增瑞律师事务所 61219 代理人: 张瑞琪
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种高导热金刚石/多金属复合材料制备方法,选用钨粉或者钛粉对金刚石粉进行预处理,以在金刚石的表面形成W‑C或Ti‑C键。再利用球磨工艺将预处理后的金刚石粉与其他金属结合,经过烧结制得金刚石/多金属颗粒混合体材料,即本发明的一种高导热金刚石/多金属复合材料,解决了现有电子器件的散热难以满足要求的问题。
搜索关键词: 一种 导热 金刚石 金属 复合材料 制备 方法
【主权项】:
1.一种高导热金刚石/多金属复合材料的制备方法,其特征在于,选用钨粉或者钛粉对金刚石粉进行预处理,以在金刚石的表面形成W-C或Ti-C键,再利用球磨工艺将预处理后的金刚石粉与其他金属结合,以制得金刚石/多金属混合颗粒,即一种高导热金刚石/多金属复合材料;所述制备方法具体按照以下步骤实施:步骤一、清洁金刚石粉表面吸附的杂质,并将其烘干;步骤二、按体积分数量取所需的金刚石粉和金属颗粒,其中金刚石所占体积分数为5%—90%;选取的金属颗粒为以下三种多金属粉中的任意一种:a)铜粉和铝粉;b)铜粉、锡粉和低熔点锡合金颗粒; 或c)铜粉、铝粉、锡粉和低熔点锡合金颗粒;金刚石粉末颗粒直径≤200μm,金属颗粒的直径≤200μm;步骤三、选用钨粉或者钛粉,对步骤二中量取的金刚石粉进行球磨,球磨的钨颗粒和钛颗粒的直径≤200μm;步骤四、对经步骤三球磨混合后得到的金刚石粉进行退火处理;步骤五、将经步骤四退火处理后的金刚石粉,和步骤二中选取的金属颗粒球磨混合得到混合粉末;步骤六、将经步骤五球磨得到的混合粉末置于真空烘箱中烘干;步骤七、将经步骤六烘干的混合粉末烧结成致密材料,即得到一种高导热金刚石/多金属复合材料。
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