[发明专利]一种RH精炼炉真空室底部槽修复方法在审

专利信息
申请号: 201610785897.2 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN107779556A 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 吕志勇;张宏亮;王显库;王金辉;苏小利;吴亚新;李黎明 申请(专利权)人: 鞍钢股份有限公司
主分类号: C21C7/10 分类号: C21C7/10
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所21224 代理人: 张群
地址: 114000 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种RH精炼炉真空室底部槽修复方法,包括1)对底部槽工作层镁铬砖局部以及环流管砖进行拆除;2)安装环流管;3)环流管砖自槽底永久层以下用刚玉浇注料浇注密实,槽底永久层以上用捣打料捣打密实;4)槽底与环流管砖出现落差时在作业前找平;5)最后对拆除的工作层镁铬砖进行恢复性砌筑。本发明只需挖补局部工作层镁铬砖即可完成环流管更换,达到修复RH底部槽的目的,可提高RH底部槽的使用寿命,缩短真空室周转周期,减少耐材使用量,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 rh 精炼炉 真空 底部 修复 方法
【主权项】:
一种RH精炼炉真空室底部槽修复方法,其特征在于,包括如下步骤:1)使用风镐对底部槽工作层镁铬砖局部以及环流管砖进行拆除,环流管两侧工作层镁铬砖最下部一环沿径向拆除7~10块砖;然后向上依次拆除,每向上一环沿径向少拆除1块砖,直至应拆除的砖数为零;环流管砖拆除到环流管周围浇注料部位;2)安装环流管,将环流管砖自下而上逐层在插入管外侧进行砌筑;3)环流管砖自槽底永久层以下用刚玉浇注料浇注密实,槽底永久层以上用捣打料捣打密实;4)槽底与环流管砖出现落差时在作业前找平,错位小于30mm的用浇注料找平,错位大于30mm用镁铬砖找平;环流管砖全部安装后使用浇注料把环流管周围缝隙灌严;5)最后对拆除的工作层镁铬砖进行恢复性砌筑,自下至上各环依次按照所拆除的砖数进行砌筑,最上部一块砖按照砌筑后所余空隙的实际尺寸重新切割加工后安装,保证连接的紧密性,工作层镁铬砖砖缝砌筑间隙小于1mm。
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