[发明专利]一种半导体除湿装置有效
申请号: | 201610772703.5 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN107785783B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 郭宗坤;姚磊;何凯;邓文川;李诗怀;曾云峰;冯钊赞;王春燕 | 申请(专利权)人: | 中车株洲电力机车研究所有限公司 |
主分类号: | H02B1/28 | 分类号: | H02B1/28;H02B1/56;F25B21/02;F25B49/00 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 赵洪 |
地址: | 412001 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体除湿装置,包括:冷端散热器、半导体制冷片、隔板、水槽、风扇、热端散热器和壳体。隔板从水平方向将壳体隔离为冷凝区和散热区,冷凝区和散热区之间通过设置在隔板上的通风孔连通。在位于冷凝区的壳体上部开设有进风口,在位于散热区的壳体顶部开设有出风口。半导体制冷片布置在隔板中,半导体制冷片的冷端连接冷端散热器,半导体制冷片的热端连接热端散热器,冷端散热器和热端散热器固定在隔板的两侧。风扇布置在热端散热器的上方与出风口之间,水槽布置在冷端散热器的下方,水槽内设有雾化排水装置。本发明能够解决现有半导体除湿装置除湿效率低、结构复杂和排水难的技术问题,除湿效率高、结构简单,能够实现智能排水。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 除湿 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体除湿装置,其特征在于,包括:冷端散热器(2)、半导体制冷片(3)、隔板(5)、水槽(6)、风扇(8)、热端散热器(9)和壳体(10);所述隔板(5)从水平方向将所述壳体(10)隔离为冷凝区(101)和散热区(102),所述冷凝区(101)和散热区(102)之间通过设置在所述隔板(5)上的通风孔(4)连通;在位于所述冷凝区(101)的壳体(10)上部开设有进风口(1),在位于所述散热区(102)的壳体(10)顶部开设有出风口(7);所述半导体制冷片(3)布置在所述隔板(5)中,所述半导体制冷片(3)的冷端连接冷端散热器(2),所述半导体制冷片(3)的热端连接热端散热器(9),所述冷端散热器(2)和所述热端散热器(9)分别固定于所述隔板(5)的两侧;所述风扇(8)布置在所述热端散热器(9)的上方与所述出风口(7)之间,所述水槽(6)布置在所述冷端散热器(2)的下方。
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