[发明专利]一种半导体除湿装置

权利要求书

1.一种半导体除湿装置，其特征在于，包括：冷端散热器(2)、半导体制冷片(3)、隔板(5)、水槽(6)、风扇(8)、热端散热器(9)和壳体(10)；所述隔板(5)从水平方向将所述壳体(10)隔离为冷凝区(101)和散热区(102)，所述冷凝区(101)和散热区(102)之间通过设置在所述隔板(5)上的通风孔(4)连通；在位于所述冷凝区(101)的壳体(10)上开设有进风口(1)，仅在位于所述散热区(102)的壳体(10)顶部开设有出风口(7)；所述半导体制冷片(3)布置在所述隔板(5)中，所述半导体制冷片(3)的冷端连接冷端散热器(2)，所述半导体制冷片(3)的热端连接热端散热器(9)，所述冷端散热器(2)和所述热端散热器(9)分别固定于所述隔板(5)的两侧；所述风扇(8)布置在所述热端散热器(9)的上方与所述出风口(7)之间，所述水槽(6)布置在冷凝区(101)的底部并位于所述冷端散热器(2)的下方；当所述半导体除湿装置工作时，在所述风扇(8)的作用下，湿空气由所述进风口(1)进入所述冷凝区(101)，湿空气在所述冷端散热器(2)的表面冷凝除湿后，经所述通风孔(4)循环进入所述热端散热器(9)所在的散热区(102)，被所述热端散热器(9)加热的空气在所述风扇(8)的作用下由所述出风口(7)排出；所述水槽(6)包括滤网(61)、水位传感器(62)、雾化片(63)、导管(64)和密封板(65)；所述水槽(6)由所述密封板(65)分隔为蓄水腔(601)和雾化腔(602)，所述雾化腔(602)为半封闭结构，所述雾化腔(602)通过布置在所述密封板(65)底部的滤网(61)与所述蓄水腔(601)连通；所述水位传感器(62)布置在所述滤网(61)的顶端，所述雾化片(63)设置在所述雾化腔(602)的内部，所述导管(64)的一端连接所述雾化腔(602)的内部，另一端连接至所述半导体除湿装置的外部；所述半导体除湿装置还包括设置在所述壳体(10)内部的电源(11)和驱动控制板(13)，所述电源(11)布置在所述散热区(102)的底部，并靠近所述壳体(10)，所述电源(11)用于为所述半导体制冷片(3)和风扇(8)供电；所述驱动控制板(13)布置在所述电源(11)的底部与所述壳体(10)的底部之间，所述驱动控制板(13)用于为所述雾化片(63)供电，所述驱动控制板(13)根据所述水位传感器(62)的反馈控制所述雾化片(63)的通断；所述蓄水腔(601)的上部开口，冷凝后的水流入所述水槽(6)的蓄水腔(601)内，当所述雾化腔(602)内的液面浸没所述水位传感器(62)时，所述驱动控制板(13)为所述雾化片(63)供电，所述雾化片(63)通过高频谐振将液态的水转变成水雾；当所述雾化腔(602)内的液面未浸没所述水位传感器(62)时，则所述驱动控制板(13)不为所述雾化片(63)供电，所述雾化腔(602)内的液面位于所述滤网(61)之上，水雾不能经所述滤网(61)进入所述壳体(10)的内部；当所述雾化片(63)工作时，所述雾化腔(602)内产生水雾，导致所述雾化腔(602)内的压力大于外部环境，水雾通过所述导管(64)排至所述壳体(10)的外部。

2.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于：在位于所述散热区(102)的壳体(10)下部侧面开设有补偿进风口(12)，所述补偿进风口(12)用于提供额外的冷却空气，以防止所述半导体制冷片(3)的热端过热。

3.根据权利要求2所述的半导体除湿装置，其特征在于：所述补偿进风口(12)靠近所述电源(11)和所述驱动控制板(13)布置。

4.根据权利要求1、2或3所述的半导体除湿装置，其特征在于：所述冷端散热器(2)布置在所述冷凝区(101)，所述冷端散热器(2)包括垂直于水平面设置的基板一(21)，以及垂直于所述基板一(21)侧面设置的散热片一(22)的矩阵；所述热端散热器(9)布置在所述散热区(102)，所述热端散热器(9)包括垂直于水平面设置的基板二(91)，垂直于所述基板二(91)侧面设置的散热片二(92)的矩阵，以及为所述散热片二(92)进行散热的热管(93)。