[发明专利]一种视窗气密无硅胶的半导体发光芯片的封装结构

摘要

本发明提出一种视窗气密无硅胶的半导体发光芯片的封装结构，涉及照明技术领域。封装装置包括：陶瓷体，所述陶瓷体为一板状物，在所述陶瓷体表面设有金属框放置区、芯片放置区及焊金线区，所述金属框放置区、芯片放置区及焊金线区镀有能进行焊接的可焊接材料；所述金属所述金属框表面镀有可焊接材料；所述半导体发光芯片与陶瓷体之间设有固晶材料；所述金线置于焊金线区；所述陶瓷体与金属框之间设有第一预置焊片，所述金属框与玻璃之间设有第二预置焊片，所述第二预置焊片的熔点低于第一预置焊片的熔点。本发明大大降低了成本的投入，封装工艺简单，且气密性及可靠度得到进一步的提高，此外，还能增加光通量及光功率。

主权项

1.一种视窗气密无硅胶的半导体发光芯片的封装结构，其特征在于，所述封装装置包括：陶瓷体（1），所述陶瓷体（1）为一板状物，在所述陶瓷体（1）表面设有金属框放置区（11）、芯片放置区（12）及焊金线区（13），所述金属框放置区（11）处于陶瓷体的上表面外围，所述焊金线区（13）位于芯片放置区（12）的两侧，所述金属框放置区（11）、芯片放置区（12）及焊金线区（13）镀有能进行焊接的可焊接材料，所述焊金线区（13）穿孔并在孔内填满银胶（9），在所述陶瓷体（1）的底面设有三个焊盘（10）,包括正极焊盘、负极焊盘及热沉，所述正、负极焊盘（10）通过银胶（9）分别与位于芯片放置区（12）两侧的焊金线区（13）导通；金属框（2），所述金属框（2）置于金属框放置区（11），所述金属框（2）围绕陶瓷体（1）的上表面外围而设置，所述金属框（2）与陶瓷体（1）围成一“凹”字形结构，所述金属框（2）表面镀有可焊接材料；半导体发光芯片（3），所述半导体发光芯片（3）的波长在100nm～3000nm，所述半导体发光芯片（3）置于芯片放置区（12），所述半导体发光芯片（3）与陶瓷体（1）之间设有固晶材料（4）；金线（5），所述金线（5）置于焊金线区（13），用于连接半导体发光芯片（3）焊盘及焊金线区（13）；玻璃（6），所述玻璃（6）设于金属框（2）上，所述玻璃（6）上与所述金属框（2）相接之处镀有可焊接材料；在玻璃(6)相应金属框(2)位置打玻璃孔(61)并在玻璃孔(61)内填银浆，玻璃(6)远离于金属框(2)的另一侧对应金属框(2)位置镀上可焊接材料；其中，所述陶瓷体（1）与金属框（2）之间设有第一预置焊片（7），所述金属框（2）与玻璃（6）之间设有第二预置焊片（8），所述第二预置焊片（8）的熔点低于第一预置焊片（7）的熔点。