[发明专利]一种视窗气密无硅胶的半导体发光芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201610730750.3 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106449542B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 詹勋县 | 申请（专利权）人： | 深圳市五矿发光材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/528 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 赵琼花;康宇宁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 视窗 气密 硅胶 半导体 发光 芯片 封装 结构 | ||
【说明书】：
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