[发明专利]一种磁性随机存储器的制作方法有效

专利信息
申请号: 201610725957.1 申请日: 2016-08-25
公开(公告)号: CN107785483B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 刘少鹏;孟皓;刘波;李辉辉 申请(专利权)人: 中电海康集团有限公司;浙江驰拓科技有限公司
主分类号: H01L43/12 分类号: H01L43/12;H01L21/306
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 杨天娇
地址: 311121 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种磁性随机存储器的制作方法,首先在金属层上淀积生长下电极,MTJ层和阻挡层,紧接着继续淀积牺牲氧化层和上电极,紧接着进行MTJ的光刻,并且刻蚀,刻蚀之后淀积保护层侧墙以进行保护,再进行刻蚀留下一定厚度的侧墙,再以侧墙进行硬掩模最对准,对下电极进行刻蚀,之后进行SIN填充满,并进行化学机械平坦化CMP,平坦化之后用湿法腐蚀的方法,具有选择性刻蚀掉牺牲氧化层,也是自对准的过程,然后再进行金属通孔填充工艺,之后再进行CMP化学机械剖光,最后以金属通孔为掩模进行SIN刻蚀,刻蚀到MTJ层的时候停止,再进行氧化层的填充。本发明的方法节省了四层光刻,使成本大大降低,大大的提高了器件的质量和可靠性。
搜索关键词: 一种 磁性 随机 存储器 制作方法
【主权项】:
一种磁性随机存储器的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:在衬底之上,依次淀积下电极、MTJ、阻挡层、牺牲氧化层、上电极;刻蚀出MTJ圆柱体,刻蚀停在下电极上面;在下电极上面、及MTJ圆柱体周围淀积保护层;进行保护层刻蚀,刻蚀出自对准侧墙;以自对准侧墙为依据,刻蚀下电极;在衬底之上填充保护层后进行CMP化学机械剖光;腐蚀掉牺牲氧化层;在腐蚀掉牺牲氧化层的孔中进行金属通孔填充,并进行CMP化学机械剖光;以金属通孔为硬掩膜,刻蚀保护层,停留在MTJ层上面;最后填充氧化层并进行CMP化学机械剖光。
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