[发明专利]整合扇出型封装体在审
| 申请号： | 201610719176.1 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107195595A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 廖思豪;郭宏瑞;胡毓祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整合扇出型封装体，包括晶粒、绝缘密封体、填充物以及重布线路结构。绝缘密封体密封晶粒的侧壁，且绝缘密封体包括位于其上表面的凹陷。填充物覆盖绝缘密封体的上表面且至少部分填入凹陷内。重布线路结构覆盖晶粒的有源表面以及填充物，且与晶粒电性连接。重布线路结构包括覆盖晶粒以及填充物的介电层。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 扇出型 封装 | ||
【主权项】：
一种整合扇出型封装体，包括：晶粒；绝缘密封体，密封所述晶粒的侧壁，其中所述绝缘密封体包括位于其上表面的凹陷；填充物，覆盖所述绝缘密封体的所述上表面，且所述填充物至少部分填入所述凹陷内；以及重布线路结构，覆盖所述晶粒的有源表面以及所述填充物，所述重布线路结构与所述晶粒电性连接，其中所述重布线路结构包括覆盖所述晶粒以及所述填充物的介电层。
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