[发明专利]一种用于多芯片封装的散热机构

摘要

本发明公开了一种用于多芯片封装的散热机构，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框体，所述框体的内壁上成型有多道台阶，所述台阶的左右两侧固定设置有多个触点，台阶上架设有蛇形的散热管，所述散热管的外壁上成型有多个吸气孔，散热管上的台阶内安置有IC芯片，所述IC芯片与触点电连接；所述框体的顶端设有封盖，所述封盖的底面左右两侧成型有卡置块，框体的顶端左右两侧成型有与所述卡置块配合的卡槽，卡置块的底部固定有铁制块，所述卡槽的内壁上固定有与所述铁制块配合的磁铁块，封盖的底面前后两侧成型有多个定位柱，框体的顶端前后两侧成型有与所述定位柱配合的定位孔。本发明能实现快速散热，延长多芯片的使用寿命。

主权项

1.一种用于多芯片封装的散热机构，包括基板(10)和成型在所述基板上的矩形的框体(20)，其特征在于：所述框体(20)的内壁上成型有多道台阶(21)，所述台阶的左右两侧固定设置有多个触点(22)，所述触点通过导线(30)与针脚(31)电连接，所述针脚固定在基板(10)上，台阶(21)上架设有蛇形的散热管(40)，所述散热管的外壁上成型有多个吸气孔(41)，台阶(21)一端侧壁上成型有插孔，散热管(40)的一端穿出所述插孔并连接有吸风机，散热管(40)上的台阶(21)内安置有IC芯片(50)，所述IC芯片的两端与台阶(21)上的触点(22)电连接；所述框体(20)的顶端设有封盖(60)，所述封盖的底面左右两侧成型有卡置块(61)，框体(20)的顶端左右两侧成型有与所述卡置块(61)配合的卡槽(23)，卡置块(61)的底部固定有铁制块(71)，所述卡槽(23)的内壁上固定有与所述铁制块(71)配合的磁铁块(72)，封盖(60)的底面前后两侧成型有多个定位柱(62)，框体(20)的顶端前后两侧成型有与所述定位柱(62)配合的定位孔，封盖(60)的中部成型有多个与框体(20)内部连通的散热通孔(63)；所述卡置块(61)的底面成型有安置槽(611)，所述铁制块(71)固定在所述安置槽(611)内，所述卡槽(23)的内壁上成型有与安置槽(611)配合的凸出的安置块(231)，所述磁铁块(72)固定在所述安置块(231)的顶端。