[发明专利]一种用于多芯片封装的散热机构有效
| 申请号： | 201610705008.7 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106057755B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 王文庆 | 申请（专利权）人： | 许恩明 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人： | 杨娟 |
| 地址： | 318050 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 散热 机构 | ||
【说明书】：
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