[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201610694439.8 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN107180807B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 前田竹识;福田昌利;松岛良二;青木秀夫 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 徐健;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够容易地获得稳定的连接的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置包括：布线基板、第1半导体元件、第2半导体元件、凸块、粘接部和树脂部。第2半导体元件设置在布线基板与第1半导体元件之间。凸块设置在第1、第2半导体元件之间，将第1、第2半导体元件电连接。粘接部具有第1弹性模量，设置在第1、第2半导体元件之间而将第1、第2半导体元件粘接。树脂部具有比第1弹性模量高的第2弹性模量。树脂部的第1部分设置在第1、第2半导体元件之间。在树脂部的第2部分与布线基板之间，配置第1、第2半导体元件。树脂部的第3部分在与从布线基板朝向第1半导体元件的第1方向交叉的第2方向上与第1、第2半导体元件重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：布线基板；第1半导体元件；第2半导体元件，其设置在所述布线基板与所述第1半导体元件之间；凸块，其设置在所述第1半导体元件与所述第2半导体元件之间，将所述第1半导体元件与所述第2半导体元件电连接；多个粘接部，其设置在所述第1半导体元件与所述第2半导体元件之间，将所述第1半导体元件与所述第2半导体元件粘接，在23℃时具有0.2GPa以上且10GPa以下的第1弹性模量，该多个粘接部的所有面积相对于所述第1半导体元件的面积为11％以上且小于78.5％；以及树脂部，其在23℃时具有15GPa以上且30GPa以下的第2弹性模量，所述树脂部的第1部分设置在所述第1半导体元件与所述第2半导体元件之间，在所述树脂部的第2部分与所述布线基板之间，配置所述第1半导体元件以及所述第2半导体元件，所述树脂部的第3部分包围所述第1半导体元件以及所述第2半导体元件的侧面，所述树脂部的第4部分配置在所述布线基板与所述第2半导体元件之间。
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