[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

提供能够容易地获得稳定的连接的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置包括：布线基板、第1半导体元件、第2半导体元件、凸块、粘接部和树脂部。第2半导体元件设置在布线基板与第1半导体元件之间。凸块设置在第1、第2半导体元件之间，将第1、第2半导体元件电连接。粘接部具有第1弹性模量，设置在第1、第2半导体元件之间而将第1、第2半导体元件粘接。树脂部具有比第1弹性模量高的第2弹性模量。树脂部的第1部分设置在第1、第2半导体元件之间。在树脂部的第2部分与布线基板之间，配置第1、第2半导体元件。树脂部的第3部分在与从布线基板朝向第1半导体元件的第1方向交叉的第2方向上与第1、第2半导体元件重叠。

本申请要求以日本专利申请2016-48898号(申请日:2016年3月11日)为在先申请的优先权。本申请通过参照该在先申请而包含在先申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及半导体装置及其制造方法。

背景技术

在半导体装置中，例如，存在如下结构：将多个半导体芯片层叠，并利用凸块将其之间电连接。期望得到稳定的电连接。

发明内容

本发明的实施方式提供能够容易得到稳定的连接的半导体装置及其制造方法。

根据本发明的实施方式，半导体装置包括布线基板、第1半导体元件、第2半导体元件、凸块、粘接部以及树脂部。所述第2半导体元件设置在所述布线基板与所述第1半导体元件之间。所述凸块设置在所述第1半导体元件与所述第2半导体元件之间，将所述第1半导体元件与所述第2半导体元件电连接。所述粘接部具有第1弹性模量，其设置在所述第1半导体元件与所述第2半导体元件之间，将所述第1半导体元件与所述第2半导体元件粘接。所述树脂部具有比所述第1弹性模量高的第2弹性模量。所述树脂部的第1部分设置在所述第1半导体元件与所述第2半导体元件之间。在所述树脂部的第2部分与所述布线基板之间，配置所述第1半导体元件以及所述第2半导体元件。所述树脂部的第3部分在与从所述布线基板朝向所述第1半导体元件的第1方向交叉的第2方向上与所述第1半导体元件以及所述第2半导体元件重叠。

附图说明

图1的(a)以及图1的(b)是例示实施方式所涉及的半导体装置的示意性剖视图。

图2的(a)～图2的(f)是例示半导体装置的特性的示意性剖视图。

图3的(a)以及图3的(b)是例示与半导体装置相关的实验结果的表。

图4的(a)～图4的(f)是例示实施方式所涉及的其它的半导体装置的示意性剖视图。

图5的(a)～图5的(d)是例示实施方式所涉及的半导体装置的制造方法的工序顺序示意性剖视图。

标号的说明

10…半导体元件；11～13…第1～第3半导体元件；15…层叠体；16…引线框；21…凸块；25…粘接部；30…树脂部；31～35…第1～第5部分；40…布线基板；41…贯通电极；42…基板；43…连接部件；45…连接部件；110～116、118、119…半导体装置；110A…加工体；D1、D2…弹性模量；E1～E3…第1～第3评价结果；HT…高温状态；R1…面积比率；RT…室温状态

具体实施方式

以下，一边参照附图，一边对本发明的各实施方式进行说明。

附图是示意性或概念性的附图，各部分的厚度和宽度的关系、部分间的大小的比率等不一定限于与现实的是相同的。即便在表示相同部分的情况下，也存在根据附图而使相互的尺寸和/或比率不同地表示的情况。

在本申请说明书和各图中，对于与针对已示出的图所描述过的要素同样的要素，标注同一标号而适当省略详细的说明。