[发明专利]压力传感器以及其制造方法

摘要

一种压力传感器包含一承载区域以及与承载区域空间上分离的一框体，其中压力传感器的一微机电系统元件制作于承载区域内。上述压力传感器以框体固定于封装基板后，封装基板或电路板的应力可被承载区域以及框体间的空间隔离，以避免微机电系统元件产生无法预期的形变。

主权项

一种压力传感器，其特征在于，包含：一第一基板，其包含一第一表面、一相对的第二表面以及一电路层，其设置于该第一基板的该第二表面，并包含一第一电路、一第二电路以及多个第一导电接点，其中该第一基板分成一承载区域、与该承载区域空间上分离且围绕该承载区域的一框体以及一连接臂，其连接该承载区域以及该框体，且该第一电路以及该第二电路设置于该承载区域；以及一第二基板，其包含一第三表面以及一相对的第四表面，且该第二基板以该第三表面朝向该第一基板设置于该第一基板的该第二表面侧，并与该多个第一导电接点电性连接，其中该第二基板包含：一微机电系统元件，其设置于该承载区域，与该第一电路相对应，且与该第一基板定义出一气密空腔；以及一参考元件，其设置于该承载区域且与该第二电路相对应，其中该参考元件与该第二电路维持一固定间距。