[发明专利]压力传感器以及其制造方法

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包含：

一第一基板，其包含一第一表面、一相对的第二表面以及一电路层，该电路层设置于该第一基板的该第二表面，并包含一第一电路、一第二电路以及多个第一导电接点，其中该第一基板分成一承载区域、与该承载区域空间上分离且围绕该承载区域的一框体以及一连接臂，该连接臂连接该承载区域以及该框体，且该第一电路以及该第二电路设置于该承载区域；以及

一第二基板，其包含一第三表面以及一相对的第四表面，且该第二基板以该第三表面朝向该第一基板设置于该第一基板的该第二表面侧，并与该多个第一导电接点电性连接，其中该第二基板包含：

一微机电系统元件，其设置于该承载区域，与该第一电路相对应，且与该第一基板定义出一气密空腔；以及

一参考元件，其设置于该承载区域且与该第二电路相对应，其中该参考元件与该第二电路维持一固定间距。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，至少部分该第一导电接点设置于该框体，以作为与外部电性连接的导电接点。

3.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，该第二基板更包含多个第二导电接点，其设置于该框体于该第二基板的该第四表面的一投影区域内，并与该第一导电接点电性连接，以作为与外部电性连接的导电接点。

4.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，该连接臂为一个，且为直条状。

5.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，该连接臂为多个，且具有至少一转折部。

6.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，该参考元件以及该第二电路之间具有一支撑元件。

7.如权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，该支撑元件为墙状、柱状、环状或弧状。

8.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，该第一电路设置于该气密空腔的一几何中心。

9.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，该第二电路靠近该气密空腔的侧壁设置。

10.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，更包含：

一封装基板，其中该第一基板以该框体的该第一表面接合于该封装基板。

11.如权利要求10所述的压力传感器，其特征在于，该第一基板的该承载区域以及该封装基板之间具有一间隙。

12.一种压力传感器的制造方法，其特征在于，包含：

提供一第一基板，其包含一第一表面、一相对的第二表面以及一电路层，该电路层设置于该第一基板的该第二表面，并包含一第一电路、一第二电路以及多个第一导电接点；

提供一第二基板，其包含一第三表面以及一相对的第四表面；

形成一第一凹槽于该电路层或该第二基板的该第三表面；

将该第二基板以该第三表面朝向该第一基板接合于该第一基板的该第二表面侧，以定义出一气密空腔；

电性连接该第一基板以及该第二基板；

图案化该第二基板，以形成一微机电系统元件以及一参考元件，其中该微机电系统元件与该第一电路相对应，以及该参考元件与该第二电路相对应，且与该第二电路维持一固定间距；以及

图案化该第一基板，以形成一承载区域、与该承载区域空间上分离且围绕该承载区域的一框体以及一连接臂，该连接臂连接该承载区域以及该框体，其中该第一电路以及该第二电路设置于该承载区域。

13.如权利要求12所述的压力传感器的制造方法，其特征在于，至少部分该第一导电接点设置于该框体，且电性连接该第一基板以及该第二基板时曝露出该框体上的该第一导电接点。