[发明专利]一种提高镀金层焊接性能的方法在审
| 申请号： | 201610664090.3 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106011808A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘海萍;毕四富;王尧;王春雨;曹立新 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（威海） |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所37202 | 代理人： | 王元生 |
| 地址： | 264200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高镀金层焊接性能的方法，其包括以下步骤：以化学镀镍后的工件做为工作电极，铂片做为辅助电极，饱和甘汞参比电极或硫酸亚汞参比电极组成三电极体系；在镀金开始的同时采用电化学工作站或其它能够随时间变化记录开路电位的仪器记录开路电位‑时间曲线；根据开路电位‑时间曲线的变化对镀金过程进行控制，保持平台电位负移小于20mV，镀金层后续焊接性能良好。本发明简单易行，通过对镀金液进行相应调整控制，从而提高镀金层焊接性能，降低组装完成后偶发的焊接不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 镀金 焊接 性能 方法 | ||
【主权项】：
一种提高镀金层焊接性能的方法，其特征在于：其包括以下步骤：（1）、以化学镀镍后的工件做为工作电极，铂片做为辅助电极，饱和甘汞参比电极或硫酸亚汞参比电极组成三电极体系；（2）、在镀金开始的同时采用电化学工作站或其它能够随时间变化记录开路电位的仪器记录开路电位‑时间曲线；（3）、根据开路电位‑时间曲线的变化对镀金过程进行控制，保持平台电位负移小于20mV，镀金层后续焊接性能良好。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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