[发明专利]集成电路在审
| 申请号： | 201610630675.3 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107369669A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 程世伟;陈鸿霖;翁睿均;林炫政;林天声;吴毓瑞;潘汉宗;孙善勇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国,吴启超 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种集成电路，其包括一电容。此电容包括下电极、电极间介电层与上电极。下电极包括金属层与在金属层之上的扩散阻绝层，金属层包括第一材料。电极间介电层设置在下电极之上。上电极设置在下电极之上，并由电极间介电层与下电极相隔开来，其中上电极不具有第一材料。借此，可避免对于上电极侧壁的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括一电容，其特征在于，该电容包括：一下电极，包括一金属层与在该金属层之上的一扩散阻绝层，其中该金属层包括一第一材料；一电极间介电层，设置在该下电极之上；以及一上电极，设置在该下电极之上，并由该电极间介电层与该下电极相隔开来，其中该上电极不具有该第一材料。
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