[发明专利]电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构在审
| 申请号： | 201610595377.5 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106041458A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄掌飞 | 申请（专利权）人： | 苏州市吴中区胥口广博模具加工厂 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 张立荣 |
| 地址： | 215156 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，该电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构包括工艺封头机架、工艺封头振料盘、工艺封头送料器、工艺封头支架、工艺封头振料器和工艺封头安装装置，所述工艺封头机架的上平板上安装有工艺封头振料盘，工艺封头振料盘的出料口设有工艺封头送料器，工艺封头送料器下方的工艺封头机架上设有工艺封头支架，工艺封头支架的上平板上安装有工艺封头振料器，工艺封头送料器安装于工艺封头振料器上，工艺封头机架上还安装有工艺封头安装装置。通过上述方式，本发明结构紧凑，运行平稳，能够替代人工自动对工艺封头进行换位和上料处理，节约劳动力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 水阀 组装 设备 工艺 封头上料 机构 | ||
【主权项】：
一种电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，其特征在于：该电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构包括工艺封头机架、工艺封头振料盘、工艺封头送料器、工艺封头支架、工艺封头振料器和工艺封头安装装置，所述工艺封头机架的上平板上安装有工艺封头振料盘，工艺封头振料盘的出料口设有工艺封头送料器，工艺封头送料器下方的工艺封头机架上设有工艺封头支架，工艺封头支架的上平板上安装有工艺封头振料器，工艺封头送料器安装于工艺封头振料器上，工艺封头机架上还安装有工艺封头安装装置。
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