[发明专利]电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构在审
| 申请号： | 201610595377.5 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106041458A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄掌飞 | 申请（专利权）人： | 苏州市吴中区胥口广博模具加工厂 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 张立荣 |
| 地址： | 215156 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 水阀 组装 设备 工艺 封头上料 机构 | ||
【权利要求书】：
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