[发明专利]一种晶圆片架的取放片装置有效
申请号: | 201610588892.0 | 申请日: | 2016-07-25 |
公开(公告)号: | CN107658258B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 赵厚莹 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶圆片架的取放片装置,包括:固定器模块、控制模块和机械手臂,所述控制模块控制所述固定器模块的每一个定位槽的上升和下降,使定位槽从原位上升,卡持晶圆片架中对应的晶圆,并将对应的晶圆推送出所述晶圆片架,或使已上升的定位槽下降回原位,所述机械手臂根据所述控制模块的控制抓取或放回被所述定位槽推送出晶圆片架的晶圆。本发明的晶圆片架的取放片装置通过固定器模块将需要取出的晶圆从晶圆片架中推出,并可通过控制模块根据设定顺序取片,这样在取放片时机械手臂无阻挡,可避免传统取放片时机械手臂在多片晶圆间隙之间进行操作而造成的晶圆损伤,从而可提高生产良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆片架 取放片 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆片架的取放片装置,其特征在于,所述晶圆片架设有固定间距的承载部,平行竖直承载多片晶圆,与平行竖直承载的多片晶圆垂直的上侧设有第一开口,平行承载的多片晶圆通过所述第一开口竖直取出或放入,与所述第一开口正对的下侧设有第二开口,所述第二开口露出平行承载的多片晶圆的边缘,其中所述第一开口的最大宽度大于所述第二开口的最大宽度;所述晶圆片架的取放片装置包括:固定器模块,所述固定器模块位于所述晶圆片架下方,设有依据所述固定间距平行放置的多个定位槽,所述多个定位槽与所述晶圆片架平行竖直承载的多片晶圆的位置相对应;控制模块,所述控制模块控制所述固定器模块的每一个定位槽的上升和下降,使定位槽从原位上升,经过所述第二开口卡持对应的晶圆,并将对应的晶圆推送出所述第一开口,或使已上升的定位槽下降回原位;机械手臂,所述机械手臂根据所述控制模块的控制抓取或放回被所述定位槽推送出所述第一开口的晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新昇半导体科技有限公司,未经上海新昇半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610588892.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种石墨舟硅片批量吸取装置
- 下一篇:在基板上形成绝缘沟槽的方法及半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造