[发明专利]一种晶圆片架的取放片装置有效
| 申请号: | 201610588892.0 | 申请日: | 2016-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN107658258B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
| 发明(设计)人: | 赵厚莹 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
| 地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆片架 取放片 装置 | ||
1.一种晶圆片架的取放片装置,其特征在于,所述晶圆片架设有固定间距的承载部,平行竖直承载多片晶圆,与平行竖直承载的多片晶圆垂直的上侧设有第一开口,平行承载的多片晶圆通过所述第一开口竖直取出或放入,与所述第一开口正对的下侧设有第二开口,所述第二开口露出平行承载的多片晶圆的边缘;所述晶圆片架的取放片装置包括:
固定器模块,所述固定器模块位于所述晶圆片架下方,设有依据所述固定间距平行放置的多个定位槽,所述多个定位槽与所述晶圆片架平行竖直承载的多片晶圆的位置相对应;
控制模块,所述控制模块控制所述固定器模块的每一个定位槽的上升和下降,使定位槽从原位上升,经过所述第二开口卡持对应的晶圆,并将对应的晶圆推送出所述第一开口,或使已上升的定位槽下降回原位;
机械手臂,所述机械手臂根据所述控制模块的控制抓取或放回被所述定位槽推送出所述第一开口的晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆片架的取放片装置,其特征在于:所述固定间距小于或等于10mm。
3.根据权利要求1所述的晶圆片架的取放片装置,其特征在于:所述第一开口的最大宽度大于所述第二开口的最大宽度。
4.根据权利要求1所述的晶圆片架的取放片装置,其特征在于:所述固定器模块包括一组定位槽,每个定位槽与所述晶圆片架平行竖直承载的每一片晶圆一一对应。
5.根据权利要求1所述的晶圆片架的取放片装置,其特征在于:所述固定器模块包括两组定位槽,每两个定位槽与所述晶圆片架平行竖直承载的每一片晶圆相对应。
6.根据权利要求5所述的晶圆片架的取放片装置,其特征在于:与同一片晶圆相对应的两个定位槽之间相距10mm。
7.根据权利要求1所述的晶圆片架的取放片装置,其特征在于:所述定位槽为V型槽,槽深1-3cm。
8.根据权利要求1所述的晶圆片架的取放片装置,其特征在于:所述控制模块对所述晶圆片架平行竖直承载的多片晶圆设置位置编号,根据所述位置编号控制对应的定位槽上升或下降,并控制所述机械手臂根据所述位置编号抓取或放回对应晶圆。
9.根据权利要求8所述的晶圆片架的取放片装置,其特征在于:所述控制模块根据设定的晶圆处理顺序控制所述固定器模块依次上升或下降对应的定位槽。
10.根据权利要求8所述的晶圆片架的取放片装置,其特征在于:所述控制模块根据设定的晶圆处理顺序控制所述机械手臂依次抓取或放回对应晶圆。
11.根据权利要求1所述的晶圆片架的取放片装置,其特征在于:所述机械手臂包括两个操作叶片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





