[发明专利]多堆叠叠层封装结构

摘要

本发明提供多堆叠叠层封装结构。更具体的，本发明涉及一种封装，其包括：第一装置裸片；和第一封装材料，其将所述第一装置裸片封装于其中。所述第一装置裸片的底部表面与所述第一封装材料的底部表面共面。第一介电层下伏于所述第一装置裸片。第一重布线在所述第一介电层中且电耦合到所述第一装置裸片。第二介电层上覆于所述第一装置裸片。第二重布线在所述第二介电层中且电耦合到所述第一重布线。第二装置裸片上覆于且电耦合到所述第二重布线。无焊接区域将所述第二装置裸片连接到所述第二重布线。第二封装材料将所述第二装置裸片封装于其中。第三装置裸片电耦合到所述第二重布线。第三封装材料将所述第三装置裸片封装于其中。

主权项

1.一种封装，其包含：第一封装，其包含：第一装置裸片；第一封装材料，其将所述第一装置裸片封装于其中，其中所述第一装置裸片的底部表面与所述第一封装材料的底部表面共面；第一介电层，其下伏于所述第一装置裸片；第一重布线，其在所述第一介电层中且电耦合到所述第一装置裸片；第二介电层，其上覆于所述第一装置裸片；第二重布线，其在所述第二介电层中且电耦合到所述第一重布线；第二装置裸片，其上覆于且电耦合到所述第二重布线，其中无焊接区域将所述第二装置裸片连接到所述第二重布线；以及第二封装材料，其将所述第二装置裸片及大体上贯通通孔的整体封装于其中；第二封装，其包含：第三装置裸片，其通过所述贯通通孔电耦合到所述第二重布线；以及第三封装材料，其将所述第三装置裸片封装于其中；底填充料，其在所述第一封装与所述第二封装之间；以及焊接区域，其在所述底填充料中且使所述第三装置裸片通过所述贯通通孔电耦合到所述第二重布线。