[发明专利]多堆叠叠层封装结构有效
| 申请号： | 201610584902.3 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN106684048B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 余振华;苏安治 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 叠叠 封装 结构 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610584902.3/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装件及其制造方法
- 下一篇：半导体装置及其制造方法
