[发明专利]半导体制造装置

摘要

本发明的实施方式减少衬底的起伏。实施方式的半导体制造装置具有：导轨，能够支撑衬底且沿第一方向延伸；加热板，配置在所述导轨的下方；第一夹具，配置在所述导轨的上方；以及第一突起部与第二突起部，能够在与所述加热板之间夹住所述衬底，设置在所述第一夹具，沿与所述第一方向交叉的第二方向并排配置；所述第一突起部比所述第二突起部更能够夹住所述衬底的靠近中央部的位置，且所述第一突起部的前端与第一夹具的所述加热板侧表面的距离比所述第二突起部的前端与第一夹具的所述加热板侧表面的距离长。

主权项

1.一种半导体制造装置，其特征在于具有：导轨，能够支撑衬底且沿第一方向延伸；加热板，配置在所述导轨的下方，具备具有多个孔的上表面；以及抽吸部，连接到所述多个孔，能够经由所述孔抽吸所述衬底；所述上表面在与所述第一方向交叉的第二方向上具有第一区域及第二区域，所述第一区域配置在比所述第二区域更靠所述衬底的中央侧，且所述第一区域能够比所述第二区域更早地抽吸所述衬底；第一配管，连接到所述第一区域的所述孔及所述抽吸部而配置；第二配管，连接到所述第二区域的所述孔及所述第一配管而配置；以及阀，配置在所述第一配管与所述第二配管之间。