[发明专利]一种超声外场作用下的TSV电镀方法及系统

摘要

本发明公开了一种超声外场作用下的TSV电镀方法及系统，电镀方法包括以下步骤：步骤1：将带TSV微盲孔的硅片放放置在密闭容器内，容器内填充有含有添加剂的电镀液，对该容器进行抽真空预处理，使得电镀液浸润到TSV微盲孔中；然后放置10～60分钟，等添加剂在TSV微盲孔内表面达到初步吸附平衡；步骤2：将硅片与电镀电源的负极连接在一起，放入电镀槽中，作为电镀阴极；步骤3：开启电镀电源，进行阴极铜离子沉积反应；同时开启超声电源，对TSV微盲孔内施加超声激励，利用超声的空化效应，实现TSV微盲孔孔口电镀的抑制、孔底电镀的加速，形成自底向上的完全填充。本发明能有效利用超声作为外加能场增强TSV镀铜填充。

主权项

一种超声外场作用下的TSV电镀方法，其特征在于，基于以下系统，系统包括：电镀槽、电镀电源、电镀阳极、电镀阴极、超声电源、换能器、变幅杆和控制装置；所述电镀槽内盛有含有添加剂的电镀液；电镀电源的正极接电镀阳极，负极接电镀阴极；电镀阳极和电镀阴极均浸入电镀槽内的电镀液中；超声电源连接换能器；换能器连接变幅杆的上端，变幅杆的下端浸入电镀槽内的电镀液中；超声电源产生高频交流电，引起换能器做高频振动，经变幅杆放大，带动电镀液做高频振动；所述电镀电源和超声电源均受控于控制装置；电镀方法包括以下步骤：步骤1：将带TSV微盲孔的硅片放放置在密闭容器内，容器内填充有含有添加剂的电镀液，对该容器进行抽真空预处理，使得电镀液浸润到TSV微盲孔中；然后放置10～60分钟，等添加剂在TSV微盲孔内表面达到初步吸附平衡；步骤2：将硅片与电镀电源的负极连接在一起，放入电镀槽中，作为电镀阴极；步骤3：开启电镀电源，进行阴极铜离子沉积反应；同时开启超声电源，对TSV微盲孔内施加超声激励，利用超声波的空化效应，实现TSV微盲孔孔口电镀的抑制、孔底电镀的加速，形成自底向上的完全填充。