[发明专利]一种含有埋入芯片和倒装芯片互连的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610541089.1 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN106129015A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 邹益朝;于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/528;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋入芯片和倒装芯片互连的封装结构及其制作方法。封装结构包含一个基板、至少一个芯片一。基板上形成有至少一个凹槽。芯片一的功能面朝上埋入凹槽中。埋入芯片一与基板所在表面构成接近的平面，在所述平面上形成有绝缘层，所述绝缘层上形成有至少一层重布线层、至少一个芯片二倒装互连在所述平面上。所述平面上还形成有第一导电结构。本发明通过至少一个芯片埋入基板中，至少一倒装芯片电性互连到埋入芯片与基板所在平面，可以对多个芯片进行电性互连，减小芯片封装体积，工艺简单，利用成熟的制作工艺就可实现，同时产品良率高，可靠性好。本发明还公开所述封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 埋入 芯片 倒装 互连 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种含有埋入芯片和倒装芯片互连的封装结构，其特征在于：包含至少一个硅基板(100)、至少一个芯片一(200)；所述硅基板(100)上形成有至少一个凹槽(101)；芯片一(200)的功能面朝上埋入凹槽(101)；芯片200与硅基板100之间由聚合物(3)粘结；埋入芯片一(200)与硅基板(100)所在表面构成接近的平面，在所述平面上形成有绝缘层(103)，所述绝缘层(103)上形成有至少一层重布线层(204),至少一个芯片二(300)倒装互连在所述平面上；所述平面上还形成有第一导电结构(206)。
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