[发明专利]一种含有埋入芯片和倒装芯片互连的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610541089.1 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN106129015A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 邹益朝;于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/528;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 含有 埋入 芯片 倒装 互连 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
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