[发明专利]一种掺氟氧化亚铜薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201610531429.2 | 申请日: | 2016-07-07 |
公开(公告)号: | CN106129174B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 叶凡;蔡兴民;苏小强;范平;张东平 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C23C14/08 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,刘文求 |
地址: | 518060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种掺氟氧化亚铜薄膜及其制备方法,其中,所述方法包括步骤A、将铜靶安装在磁控溅射设备的靶位上,通入高纯氧气和高纯氩气进行反应性共溅射,生成氧化亚铜薄膜;B、将所述氧化亚铜薄膜放入管式炉中,采用热扩散方法将CuF2粉末掺杂到所述氧化亚铜薄膜中,从而生成掺氟氧化亚铜薄膜。本发明制备掺氟氧化亚铜薄膜的方法,其可控性强、工艺简单、制作成本低,并且生成的薄膜具有很好的附着性和重复性,可满足大规模生产需要;并且本发明制备的掺氟氧化亚铜薄膜具有载流子迁移率高、电阻率低等特点,可有效提高掺氟氧化亚铜薄膜制成的太阳能电池光电转换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化亚铜 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种掺氟氧化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于,包括步骤:A、将铜靶安装在磁控溅射设备的靶位上,通入高纯氧气和高纯氩气进行反应性共溅射,生成氧化亚铜薄膜;B、将所述氧化亚铜薄膜放入管式炉中,采用热扩散方法将CuF2粉末掺杂到所述氧化亚铜薄膜中,从而生成掺氟氧化亚铜薄膜;所述步骤B具体包括:B1、先将所述氧化亚铜薄膜放置在不锈钢支架上,然后将所述不锈钢支架放入管式炉中;B2、将CuF2粉末放置在所述不锈钢支架前面7~9mm处,采用热扩散方法将所述CuF2粉末掺杂到所述氧化亚铜薄膜中,从而生成掺氟氧化亚铜薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的