[发明专利]一种掺氟氧化亚铜薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610531429.2 申请日: 2016-07-07
公开(公告)号: CN106129174B 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 叶凡;蔡兴民;苏小强;范平;张东平 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;C23C14/08
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 王永文,刘文求
地址: 518060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 氧化亚铜 薄膜 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种掺氟氧化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于,包括步骤:

A、将铜靶安装在磁控溅射设备的靶位上,通入高纯氧气和高纯氩气进行反应性共溅射,生成氧化亚铜薄膜;

B、将所述氧化亚铜薄膜放入管式炉中,采用热扩散方法将CuF2粉末掺杂到所述氧化亚铜薄膜中,从而生成掺氟氧化亚铜薄膜;

所述步骤B具体包括:

B1、先将所述氧化亚铜薄膜放置在不锈钢支架上,然后将所述不锈钢支架放入管式炉中;

B2、将CuF2粉末放置在所述不锈钢支架前面7~9mm处,采用热扩散方法将所述CuF2粉末掺杂到所述氧化亚铜薄膜中,从而生成掺氟氧化亚铜薄膜。

2.根据权利要求1所述的掺氟氧化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于,步骤A中,所述反应性共溅射过程在氧气流为1sccm、氩气流为12sccm条件下进行。

3.根据权利要求1所述的掺氟氧化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于,步骤A中,所述反应性共溅射气压为1.5~2.5Pa,反应性共溅射电压为300~400V,反应性共溅射时间为50~70min。

4.根据权利要求3所述的掺氟氧化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于,步骤A中,所述反应性共溅射气压为2Pa,反应性共溅射电压为350V,反应性共溅射时间为60min。

5.根据权利要求1所述的掺氟氧化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于,步骤B中,所述热扩散过程在氩气流为100sccm的条件下进行。

6.根据权利要求1所述的掺氟氧化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于,步骤B中,所述管式炉内的气压为350~450Pa。

7.根据权利要求1所述的掺氟氧化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于,步骤B中,所述热扩散温度为900~1200℃,热扩散时间为25~35min。

8.一种掺氟氧化亚铜薄膜,其特征在于,采用如权利要求1至7任一所述的制备方法制成。

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