[发明专利]一种高触变性导电银浆

摘要

本发明公开了一种高触变性导电银浆，是按以下方法制备得到的将20‑30％的基体树脂、3‑5％的固化剂、0.1‑0.3％的促进剂、0.3‑0.5％的偶联剂、3‑4％的稀释剂以及0.01‑0.03％的消泡剂混合，研磨后在混合料中加入60‑70％的金属银粉以及0.5‑1.5％的触变助剂，搅拌均匀后继续研磨至均匀。本发明的银浆触变性、流平性好，印刷性佳，可大大提高电子封装产品质量和生产效率。

主权项

一种高触变性导电银浆，其特征在于，该导电银浆是按照以下方法制备得到：步骤1)将环氧树脂、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂和消泡剂混合，其中，环氧树脂为20‑30重量份、固化剂为3‑5重量份、促进剂为0.1‑0.3重量份、偶联剂为0.3‑0.5重量份、稀释剂为3‑4重量份，消泡剂为0.01‑0.03重量份；步骤2)将所述步骤1)得到的混合料放入三辊研磨机中研磨三至四个道次；步骤3)将所述步骤2)处理得到的混合料中加入60‑70重量份的金属银粉以及0.5‑1.5重量份的触变助剂，搅拌均匀，所述触变助剂为如下组成的酰胺改性氢化蓖麻油：80Pa·s的松香改性酚醛树脂液、100Pa·s的醇酸树脂液、0.14Pa·s的聚合亚麻油、改性氢化蓖麻油、C.I.颜料黄176、C.I.颜料红57∶1、异辛酸锰；步骤4)将所述步骤3)处理得到的混合料放入三辊研磨机中研磨，直到浆体均匀为止。