[发明专利]一种高触变性导电银浆

说明书

技术领域

本发明属于金属及电子材料领域，涉及一种高触变性导电银浆及其制备方法。

背景技术

导电银浆料是电子元器件、集成电路及太阳能电池产业所需的关键功能材料，市场需求和技术进步潜力巨大。在现有的电子浆料领域里，银系浆料具有导电率高、性能稳定、与基板结合强度大等特点，广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产。

导电银浆的触变性对于电路印刷的成品率有很大影响，例如粘度、粘结性、附着力、流平性、成膜性、溶剂的挥发性等都会对电路的印刷性能造成影响，导致导电线路从承印物上脱落的现象，使导电线路报废，因此导电银浆的触变性需要提高。

现阶段虽然有许多流变助剂可以提高产品的触变性能，但是每种流变助剂都存在一些局限性，如有机膨润土和气相二氧化硅都会影响浆料光泽，氢化蓖麻油易受温度影响，聚脲化合物耐湿性差，聚乙烯蜡的粘度小，因此以上方法均未获得理想的效果。

发明内容

技术问题：本发明提供一种大大提高了触变性、改善浆料的印刷性的高触变性导电银浆及其制备方法。

技术方案：本发明的高触变性导电银浆，是按照以下方法制备得到：

1)将环氧树脂、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂和消泡剂混合，其中，环氧树脂为20-30重量份、固化剂为3-5重量份、促进剂为0.1-0.3重量份、偶联剂为0.3-0.5重量份、稀释剂为3-4重量份，消泡剂为0.01-0.03重量份；

2)将所述步骤1)得到的混合料放入三辊研磨机中研磨三至四个道次；

3)将所述步骤2)处理得到的混合料中加入60-70重量份的金属银粉以及0.5-1.5重量份的触变助剂，用玻璃棒搅拌均匀；

4)将所述步骤3)处理得到的混合料放入三辊研磨机中研磨，直到浆体均匀为止。

进一步的，本发明的高触变性导电银浆中，制备方法的步骤1)中的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂。

进一步的，本发明的高触变性导电银浆中，制备方法用到的固化剂为双氰胺、叔胺类三乙醇胺或甲基六氢苯酐。

进一步的，本发明的高触变性导电银浆中，制备方法用到的促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、有机胺类或有机脲类化合物。

进一步的，本发明的高触变性导电银浆中，制备方法用到的偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

进一步的，本发明的高触变性导电银浆中，制备方法用到的稀释剂为十二至十四烷基缩水甘油醚。

进一步的，本发明的高触变性导电银浆中，制备方法用到的消泡剂为磷酸三丁酯。

进一步的，本发明的高触变性导电银浆中，制备方法的步骤3)中添加的金属银粉为片状银粉，其粒径为5-6μm。

进一步的，本发明的高触变性导电银浆中，制备方法用到的触变助剂为酰胺改性氢化蓖麻油。更具体的，采用如下组成的酰胺改性氢化蓖麻油：80Pa·s的松香改性酚醛树脂液、100Pa·s的醇酸树脂液、0.14Pa·s的聚合亚麻油、改性氢化蓖麻油、C.I.颜料黄176、C.I.颜料红57∶1、异辛酸锰。

进一步的，本发明的高触变性导电银浆中，制备方法的步骤2)中混合料放入三辊研磨机以145r/min速度研磨三至四个道次。

进一步的，本发明的高触变性导电银浆中，制备方法的步骤4)中混合料放入三辊研磨机中以145r/min速度研磨，直到浆体均匀为止。

有益效果：本发明与现有技术相比，具有以下优点：

本发明的银浆采用片状结构的银粉作为原料，可使得银浆图层性能优良，并且具有银的白色光泽；添加了酰胺改性氢化蓖麻油作为触变助剂，不仅能大大提高浆料的触变性能，而且还能改善浆料的印刷性。

目前使用的导电银浆虽然具备一定的粘性，但是在服役过程中，其触变性能并不能满足更精密的印刷要求，即：在受到剪切力作用时粘度降低，但在不受剪切力时粘度提高。添加常规的触变剂虽然能稍微改善银浆的触变性能，但同时也会对银浆本身带来许多新问题，如有机膨润土和气相二氧化硅都会影响浆料光泽，氢化蓖麻油易受温度影响，聚脲化合物耐湿性差，聚乙烯蜡的粘度小，因此以上方法均未获得理想的效果。

本发明的银浆利用酰胺改性氢化蓖麻油作为触变助剂，其中的组分颜料黄176，英文名称为PigmentYellow 176，中文别名为C.I.颜料黄176，可以提高浆料粘度、耐光牢度、热稳定性、耐溶剂性及耐灭菌处理。C.I.颜料红57∶1具有高着色力、良好耐光牢度，合成时加入吐氏酸可改变粒径和色光。