[发明专利]印刷电路板的制造方法

摘要

本发明涉及印刷电路板的制造方法，在与空腔区域对应的基板表面上形成隆起垫，在隆起垫上整面层叠第二绝缘层(如不含有玻璃纤维的树脂那样的、可通过喷砂工序蚀刻的绝缘层)，在与空腔区域对应的第二绝缘层的表面上，形成用于保护第二绝缘层的铜箔隔挡层，在铜箔隔挡层上整面层叠第三绝缘层(如预浸材料)，在第三绝缘层上形成铜箔电路。将仅露出空腔区域的掩模形成在外层的铜箔电路上，对表面露出的第三绝缘层进行激光钻孔来形成空腔。此时，下端设置有铜箔隔挡层，因此能够防止激光使第二绝缘层或下部的隆起垫损坏。在结束激光钻孔后，通过化学湿式蚀刻除去铜箔隔挡层，利用喷砂除去在下部露出表面的第二绝缘层，从而使预先制作的隆起垫露出。

主权项

1.一种具有用于嵌入芯片的空腔的印刷电路板的制造方法，在所述空腔的底面制作隆起垫，来使所述芯片的端子与所述隆起垫以倒装芯片的方式进行连接，该印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：步骤a，在与要制造所述空腔的区域相对应的第一绝缘层上，形成转印了规定电路图案来包括隆起垫的第一铜箔；步骤b，在所述步骤a的结果结构物上，依次层叠形成第二绝缘层和第二铜箔，所述第二绝缘层是不包含玻璃纤维的材料，从而能够在以后的喷砂蚀刻工序中除去所述第二绝缘层；步骤c，按照规定图案，选择性地对所述第二铜箔进行蚀刻，从而在与要制造所述空腔的区域相对应的所述第二绝缘层的表面上，形成铜箔隔挡层；步骤d，在所述步骤c的结果结构物的表面上层叠形成第三绝缘层；步骤e，在所述第三绝缘层上，形成转印了规定电路图案的第三铜箔；步骤f，通过进行激光钻孔加工，选择性地除去露出表面的所述第三绝缘层，从而仅对要制造所述空腔的区域开口；步骤g，将仅露出要制造所述空腔的区域的蚀刻掩模，覆盖于表面；步骤h，通过化学蚀刻方式，除去露出表面的所述铜箔隔挡层；以及步骤i，通过喷砂蚀刻，除去露出表面的所述第二绝缘层，从而使在用于形成所述空腔的底面的所述第一绝缘层上形成的所述隆起垫露出。