[发明专利]一种印制电路板及其全加成制作方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板，印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成，所述第一结构与第二结构间隔分布，第一结构与第二结构之间通过热压成形，所述第一结构主要由线路载体组成，所述线路载体内嵌有导电凸块和线路层，所述导电凸块电镀于线路层上，所述第二结构主要由绝缘介质板组成，所述绝缘介质板上内嵌有导电块，相邻的两个第一结构上的线路层通过导电块连通。与现有技术相比，本发明有利于精细线路满足特定的阻抗特性要求，制成的线路导电性好，成本低，第一结构和第二结构依次交叉相叠只需一次压合便能形成任意层的印制电路板，生产效率高，节省生产时间和生产成本。

主权项

1.一种印制电路板，其特征在于：印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成，所述第一结构与第二结构间隔分布，第一结构与第二结构之间通过热压成形，所述第一结构主要由线路载体组成，所述线路载体内嵌有导电凸块和线路层，所述导电凸块电镀于线路层上，所述第二结构主要由绝缘介质板组成，所述绝缘介质板上内嵌有导电块，相邻的两个第一结构上的线路层通过导电块连通，所述第一结构的导电凸块与线路层的外侧面分别露在线路载体的上下表面上，所述印制电路板的上、下表面均为第一结构带线路层外侧面的一侧，所述印制电路板的全加成制作方法包括如下步骤：(1)以厚铜箔作为基板，在其覆盖一层薄锡用于加工线路层；(2)在薄锡层表面粘贴感光抗蚀剂，并留出需要制作线路层的区域，通过曝光显影形成抗镀层a；(3)未被抗镀层保护的薄锡层表面电镀铜形成线路层；(4)对电镀铜后的基板进行二次粘贴感光抗蚀剂，并在对应的线路层上方露出需要制作导通孔的区域，再通过曝光并显影形成抗镀层b；(5)在基板的导通孔的区域进行第二次电镀铜制作导电凸块；(6)通过退膜液退掉两次粘贴的抗镀层a和抗镀层b，留下线路层和导电凸块；(7)在线路层与导通孔的基底上覆盖树脂，并固化树脂；所用的树脂包含树脂主体、固化剂以及填料，其中树脂主体为双酚A环氧树脂，固化剂为芳香胺、酸酐，填料为碳化硅和氮化硅，树脂的固化温度为155～165℃，时间为2～3小时；(8)磨平树脂表面，露出导电凸块的外侧面，蚀刻掉厚铜层并热风吹去锡层，露出线路层的的外侧面，得到线路层和导通孔内嵌于树脂板中的第一结构；(9)制作带导电块的第二结构；(10)将第一结构和第二结构依次交叉叠加，并通过热压形成印制板。