[发明专利]一种印制电路板及其全加成制作方法有效
| 申请号： | 201610497131.4 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN105934084B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 何为;胡志强;陈苑明;艾克华;王守绪;叶金洪;何雪梅 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/20;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 涂凤霞 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 加成 制作方法 | ||
【说明书】：
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