[发明专利]接触探针型温度检测器、半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法在审
| 申请号： | 201610466367.1 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN106291302A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 山下钦也;野口贵也;冈田章;秋山肇;上野和起 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K7/22;G01K7/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种技术，该技术在对半导体装置的电气特性进行评价时能够抑制气体放电，并且高精度地对半导体装置的温度进行检测。作为接触探针型温度检测器的温度检测用探针(7)具有：柱塞部(12)，其能够与作为被测定物的半导体装置(5)接触；弹簧部件(17)，其配置于柱塞部(12)的基端部；筒部(14)，其经由弹簧部件(17)而将柱塞部(12)向半导体装置(5)侧按压；以及作为测温部的热电偶(19)，其对半导体装置(5)的温度进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 探针 温度 检测器 半导体 装置 评价 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种接触探针型温度检测器，其具有：柱塞部，其能够与被测定物接触；弹簧部件，其配置于所述柱塞部的基端部；筒部，其经由所述弹簧部件而将所述柱塞部向所述被测定物侧按压；以及测温部，其对所述被测定物的温度进行检测。
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