[发明专利]接触探针型温度检测器、半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法在审
| 申请号： | 201610466367.1 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN106291302A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 山下钦也;野口贵也;冈田章;秋山肇;上野和起 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K7/22;G01K7/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触 探针 温度 检测器 半导体 装置 评价 以及 方法 | ||
【权利要求书】：
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