[发明专利]半导体封装及其制造过程有效
| 申请号： | 201610455147.9 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107221521B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈玉芬;陈志华;余振华;刘重希;郭宏瑞;蔡惠榕;蔡豪益 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装，具有第一重分布层、第一晶粒、第二重分布层以及表面涂布层。第一晶粒包覆在封胶材料内且设置在第一重分布层上并与第一重分布层电连接。第二重分布层设置在封胶材料上、第一晶粒上并与第一晶粒电连接。第二重分布层包括具有至少一接触垫的最顶金属化层，而至少一接触垫包括凹部。表面涂布层覆盖最顶金属化层的一部分且暴露至少一接触垫的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 过程 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包括：第一重分布层；第一晶粒，包覆在封胶材料内并与所述第一重分布层耦接；第二重分布层，设置在所述封胶材料上、所述第一晶粒上并与所述第一晶粒耦接，其中所述第二重分布层包括具有至少一接触垫的最顶金属化层，而所述至少一接触垫包括凹部；以及表面涂布层，覆盖所述最顶金属化层的一部分且暴露所述至少一接触垫的所述凹部。
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