[发明专利]利用激光的倒装芯片粘结方法及利用其的半导体粘结装置

摘要

本发明涉及一种利用激光的倒装芯片粘结方法及利用其的半导体粘结装置，即，将半导体芯片粘贴到回路基板时，利用激光熔接到基板，更详细地说，利用激光，以高温加热已形成于回路基板表面的隆起物(bump)而使其液化之后，将半导体芯片安放在液化隆起物并以一定压力压缩，随着液化隆起物变硬，半导体芯片与回路基板的导体端子相互连接，使用对温度敏感的基板等时，能够最小化接触不良率。

主权项

一种利用激光的倒装芯片粘结方法，其特征在于，包括：基板准备步骤(S100)，准备半导体(10)及用于安放所述半导体(10)的回路基板(20)；被膜形成步骤(S200)，执行所述基板准备步骤(S100)之后，为了防止所述半导体表面产生污染或缺陷，在半导体(10)表面形成一定厚度的被膜；半导体调整步骤(S300)，执行所述被膜形成步骤(S200)之后，将半导体(10)及回路基板(20)安放到半导体粘结装置，调整半导体(10)与回路基板(20)的接合部位；粘结步骤(S400)，为了液化形成于所述半导体(10)与所述回路基板(20)之间的多个导电性隆起物(30)末端的粘合胶(40)，向已完成所述调整的半导体(10)照射一定时间的激光，完成激光的照射后，随着所述粘合胶(40)的硬化，所述半导体(10)与所述回路基板(20)相互接合；第1清洗步骤(S500)，执行所述粘结步骤(S400)之后，消除因所述粘合胶(40)的硬化而残留在所述半导体(10)与所述回路基板(20)相互接合的部位的残留异物；干燥步骤(S600)，执行所述第1清洗步骤(S500)之后，消除残留在所述半导体(10)与所述回路基板(20)的清洗液。