[发明专利]利用激光的倒装芯片粘结方法及利用其的半导体粘结装置

权利要求书

1.一种利用激光的倒装芯片粘结方法，其特征在于，包括：

基板准备步骤(S100)，准备半导体(10)及用于安放所述半导体(10)的回路基板(20)；

被膜形成步骤(S200)，执行所述基板准备步骤(S100)之后，为了防止所述半导体表面产生污染或缺陷，在半导体(10)表面形成一定厚度的被膜；

半导体调整步骤(S300)，执行所述被膜形成步骤(S200)之后，将半导体(10)及回路基板(20)安放到半导体粘结装置，调整半导体(10)与回路基板(20)的接合部位；

粘结步骤(S400)，为了液化形成于所述半导体(10)与所述回路基板(20)之间的多个导电性隆起物(30)末端的粘合胶(40)，向已完成所述调整的半导体(10)照射一定时间的激光，完成激光的照射后，随着所述粘合胶(40)的硬化，所述半导体(10)与所述回路基板(20)相互接合；

第1清洗步骤(S500)，执行所述粘结步骤(S400)之后，消除因所述粘合胶(40)的硬化而残留在所述半导体(10)与所述回路基板(20)相互接合的部位的残留异物；

干燥步骤(S600)，执行所述第1清洗步骤(S500)之后，消除残留在所述半导体(10)与所述回路基板(20)的清洗液。

2.根据权利要求1所述的利用激光的倒装芯片粘结方法，其特征在于，

在执行所述粘结步骤(S400)之前，还执行：预备加热步骤(S700)，以一定温度加热已安放半导体的所述回路基板(20)的下端，从而所述激光照射所述半导体(10)而产生的热能能够均匀地传递到所述半导体(10)的全面，能够同时实现位于所述多个隆起物(30)末端的粘合胶(40)的液化。

3.根据权利要求1所述的利用激光的倒装芯片粘结方法，其特征在于，

所述粘结步骤(S400)，包括：

激光照射步骤(S410)，向所述半导体(10)照射激光而加热所述半导体(10)，照射的激光变换成热能而液化所述粘合胶(40)；

加压步骤(S420)，以一定压力加压所述半导体(10)，从而通过所述液化的粘合胶(40)使得所述半导体(10)与所述回路基板(20)相互粘贴；

硬化步骤骤(S430)，硬化所述粘合胶(40)，从而使所述半导体(10)固定到所述回路基板(20)。

4.根据权利要求1所述的利用激光的倒装芯片粘结方法，其特征在于，

执行所述干燥步骤(S600)之后，还执行：绝缘体涂布步骤(S800)，为了防止所述半导体(10)与所述回路基板(20)的电力损失并增加所述半导体(10)与所述回路基板(20)的黏合力，在所述半导体(10)与所述回路基板(20)之间涂抹绝缘体。

5.一种半导体粘结装置，其特征在于，包括：

支架(100)，受地面的支撑；

半导体供应部(200)，位于所述支架(100)的一侧，具备保管箱(210)，在回路基板(S1)层叠安放半导体(S2)的半导体面板(S)；

移送轨道(300)，具备用于安放由所述半导体供应部(200)供应的所述半导体面板(S)的移动托盘(310)，以长度方向延长而使所述移动托盘(310)从一侧向另一侧移动；

粘结头部(400)，向安放于所述移动托盘(310)的所述半导体(S2)照射激光而粘结(bonding)所述半导体(S2)与所述回路基板(S1)而使其相互粘贴；

粘结头部移动部(500)，位于所述支架(100)的上侧而使所述粘结头部(400)能够向X，Y，Z轴移动，控制所述粘结头部(400)的移动；

半导体收容部(600)，包括收容箱(610)，当完成所述粘结的半导体面板(S)移动到所述移送轨道(300)的另一侧之后，用于保管所述半导体面板(S)，

当激光照射到所述半导体(S2)时，为了缩短安放的所述半导体(S2)与所述回路基板(S1)的加热时间，所述移动托盘(310)以一定温度加热所述半导体面板(S)。

6.根据权利要求5所述的半导体粘结装置，其特征在于

为了以一定温度加热安放于所述移动托盘(310)的所述半导体面板(S)，向所述移动托盘(310)的内部插入至少两个以上的多个加热块(311)，

并以一定间隔隔离布置所述多个加热块(311)，能够分别控制所述移动托盘(310)的加热温度，能够以各不相同的温度进行加热。