[发明专利]腔式压力传感器器件有效
| 申请号： | 201610443199.4 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107527874B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 白志刚;王志杰;姚晋钟 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种腔式压力传感器器件，其使用具有被引线指围绕的旗标的引线框来组装。压力传感器管芯安装到旗标上并且电连接到引线。在包封之前，预形成的凝胶材料块被放置在管芯上的传感器区之上。执行包封并且模塑复合物覆盖压力传感器管芯和接合线。可以移除覆盖凝胶块的模塑复合物。此外，可以在凝胶块的上部周围形成沟槽，以使得凝胶块的横向侧壁至少部分地暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 器件 | ||
【主权项】：
一种半导体传感器器件，包括：引线框，具有多个引线和被所述引线围绕的至少第一管芯旗标；附接到所述旗标的压力传感器管芯；第一接合线，将所述压力传感器管芯与所述引线框引线的第一引线电连接；预模塑的凝胶材料块，设置在所述压力传感器管芯的有源区上并将其覆盖；以及模塑复合物，包封所述压力传感器管芯、所述第一接合线以及所述凝胶块的至少一部分，其中所述凝胶块的上表面与所述模塑复合物的顶面齐平，并且所述凝胶块的所述上表面暴露于所述传感器器件之外的环境大气压力。
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