[发明专利]腔式压力传感器器件

权利要求书

1.一种半导体传感器器件，包括：

引线框，具有多个引线和被所述引线围绕的至少第一管芯旗标；

附接到所述旗标的压力传感器管芯；

第一接合线，将所述压力传感器管芯与所述引线框引线的第一引线电连接；

预模塑的凝胶材料块，设置在所述压力传感器管芯的有源区上并将其覆盖，所述凝胶材料块的区域小于所述压力传感器管芯的区域，以及所述凝胶材料块的尺寸大于所述压力传感器管芯的敏感区域的尺寸；以及

模塑复合物，包封所述压力传感器管芯、所述第一接合线以及所述凝胶材料块的至少一部分，其中在所述凝胶材料块上部周围形成有沟槽，其中所述沟槽使所述凝胶块至少部分地暴露于所述传感器器件之外的环境大气压力。

2.根据权利要求1所述的传感器器件，其中所述沟槽从所述模塑复合物的顶面朝向所述压力传感器管芯的所述有源区延伸，以使所述凝胶材料块的下部与所述模塑复合物毗邻，而所述凝胶材料块的上部与所述模塑复合物隔开，以使所述凝胶材料块的横向侧壁至少部分地暴露。

3.根据权利要求1所述的传感器器件，其中所述凝胶材料块的上表面位于所述模塑复合物的所述上表面之下。

4.根据权利要求3所述的传感器器件，其中所述模塑复合物的层覆盖所述凝胶材料块的所述上表面，并且所述模塑复合物的所述层的顶面与所述模塑复合物的所述顶面位于一个平面。

5.根据权利要求1所述的传感器器件，其中所述凝胶材料块的上表面与所述沟槽的下表面齐平。

6.根据权利要求1所述的传感器器件，进一步包括至少一个附加的半导体集成电路管芯，所述半导体集成电路管芯附接到所述旗标并且由第二接合线电连接到所述引线以及由第三接合线电连接到所述压力传感器管芯，并且其中所述附加的半导体管芯、所述第二接合线和所述第三接合线被所述模塑复合物覆盖。

7.根据权利要求1所述的传感器器件，其中所述凝胶材料块包括低模量材料，所述低模量材料选自二甲基有机硅橡胶、甲基乙烯基有机硅橡胶以及甲基苯基有机硅橡胶组成的组。

8.一种用于组装半导体传感器器件的方法，所述方法包括：

将压力传感器管芯附接到引线框的旗标；

用第一接合线将所述压力传感器管芯电连接到所述引线框的第一引线；

将预模塑的凝胶材料块放置在所述压力传感器管芯的有源区之上，所述凝胶材料块的区域小于所述压力传感器管芯的区域，以及所述凝胶材料块的尺寸大于所述压力传感器管芯的敏感区域的尺寸；

用模塑复合物包封所述压力传感器管芯和所述第一接合线，其中所述模塑复合物至少部分地覆盖所述凝胶材料块；以及

在所述凝胶材料块上部周围形成沟槽，以使所述凝胶材料块至少部分地被暴露。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述在所述凝胶材料块周围形成沟槽进一步包括：从所述模塑复合物的顶面朝向所述压力传感器管芯的所述有源区延伸，以使所述凝胶材料块的下部与所述模塑复合物毗邻，而所述凝胶材料块的上部与所述模塑复合物隔开，以至少部分地暴露所述凝胶材料块的横向侧壁。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述凝胶材料块的上表面位于所述模塑复合物的顶面之下。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述模塑复合物的层覆盖所述凝胶材料块的所述上表面。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述凝胶材料块的上表面与所述沟槽的下表面齐平。

13.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

使用转移模塑过程和与所述凝胶材料块的形状匹配的专用模腔形成所述凝胶材料块；并且

使用粘合剂将所述凝胶材料块附接到所述压力传感器管芯的所述有源区。