[发明专利]氧化铜掺杂银氧化锡复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610432717.2 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106086495B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李桂景;冯文杰;房学谦;刘金喜 | 申请（专利权）人： | 石家庄铁道大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C5/06;C22C32/00;B22F1/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 050043 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及银基金属材料技术领域，尤其是涉及一种低压电接触材料，具体公开了一种氧化铜掺杂银氧化锡复合材料，所述复合材料的成分按重量百分比包括4.9‑18.5％氧化锡和0.1‑1.5％氧化铜，余量为银。其制备方法，包括制备银铜复合体，以及将银铜复合体与氧化锡粉混合，再压制成型，烧结；所述银铜复合体包括银粉，以及包覆在银粉表面的氧化铜前驱体。本发明复合材料具有微观组织均匀、加工性能好、电阻率低等优点，适用于电接触材料，具有良好的稳定性和较长的使用寿命。其制备方法具有简便易行，生产效率高、无环境污染等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化铜 掺杂 氧化 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
氧化铜掺杂银氧化锡复合材料，其特征在于：所述复合材料为含有氧化锡和氧化铜的银基复合材料，由氧化锡粉和表面包覆氧化铜前驱体的银粉为原料粉体混合烧结制成，所述氧化铜为氧化铜前驱体在所述复合材料的烧结工艺中原位生成；所述氧化铜前驱体为铜离子与表面活性剂的络合物，所述表面活性剂含有巯基，所述表面活性剂能够通过巯基与银形成化学键，使得所述络合物包覆在银粉表面；所述复合材料的成分按重量百分比包括4.9‑18.5％氧化锡和0.1‑1.5％氧化铜，余量为银。
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