[发明专利]氧化铜掺杂银氧化锡复合材料及其制备方法

权利要求书

1.氧化铜掺杂银氧化锡复合材料，其特征在于：所述复合材料为含有氧化锡和氧化铜的银基复合材料，由氧化锡粉和表面包覆氧化铜前驱体的银粉为原料粉体混合烧结制成，所述氧化铜为氧化铜前驱体在所述复合材料的烧结工艺中原位生成；所述氧化铜前驱体为铜离子与表面活性剂的络合物，所述表面活性剂含有巯基，所述表面活性剂能够通过巯基与银形成化学键，使得所述络合物包覆在银粉表面；

所述复合材料的成分按重量百分比包括4.9-18.5％氧化锡和0.1-1.5％氧化铜，余量为银。

2.氧化铜掺杂银氧化锡复合材料的制备方法，其特征在于，包括：

制备银铜复合体，以及将银铜复合体与氧化锡粉混合，再压制成型，烧结；

所述银铜复合体包括银粉，以及包覆在银粉表面的氧化铜前驱体；

所述氧化铜前驱体为铜离子与表面活性剂的络合物，所述表面活性剂含有巯基，所述表面活性剂能够通过巯基与银形成化学键，使得所述络合物包覆在银粉表面。

3.根据权利要求2所述的氧化铜掺杂银氧化锡复合材料的制备方法，其特征在于，所述表面活性剂为巯基乙酸或巯基乙胺。

4.根据权利要求2所述的氧化铜掺杂银氧化锡复合材料的制备方法，其特征在于，银铜复合体的制备方法为，将银粉与所述表面活性剂的溶液、Cu²⁺盐溶液混合反应，得到银铜复合体前驱体，其经清洗干燥后，在真空环境退火，制得银铜复合体，为粉末状。

5.根据权利要求4所述的氧化铜掺杂银氧化锡复合材料的制备方法，其特征在于，所述表面活性剂与Cu²⁺的摩尔比为10:1。

6.根据权利要求4所述的氧化铜掺杂银氧化锡复合材料的制备方法，其特征在于，所述银粉的粒度范围为50纳米至200目。

7.根据权利要求4所述的氧化铜掺杂银氧化锡复合材料的制备方法，其特征在于，所述银铜复合体前驱体清洗后于60^oC干燥，在250^oC真空退火。

8.根据权利要求2所述的氧化铜掺杂银氧化锡复合材料的制备方法，其特征在于，所述烧结温度控制在750-850^oC；所述烧结完成后，还包括对烧结产物进行复压和复烧；所述复压的压力高于前次压制成型的压力，所述复烧的温度低于前次烧结的温度。