[发明专利]一种制备柔性热敏薄膜材料的方法有效
| 申请号: | 201610405808.7 | 申请日: | 2016-06-12 |
| 公开(公告)号: | CN106048527B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
| 发明(设计)人: | 吴敬;黄志明;周炜;江林;欧阳程;高艳卿;张飞;褚君浩 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/28;H01C7/04 |
| 代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
| 地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种制备柔性热敏薄膜的方法,该方法以MnCO3、Co2O3、Ni2O3粉末为原料经研磨、过筛、合成、细磨、预压成型、在富氧氛围下烧结成陶瓷靶材,然后以聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺薄片为衬底片,采用射频磁控溅射方法室温下溅射沉积MCNO薄膜。本发明优点在于:1.在室温下完成溅射沉积,实现在聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺等有机柔性衬底上沉积MCNO热敏薄膜。2.该方法制备的MCNO薄膜电阻率低,而负温度电阻系数高,有利提高器件的响应率和降低器件噪声。3.常温下制备,无需高温热处理,耗能低、节能环保。4.溅射沉积温度低,易于与Si基半导体工艺兼容,可以实现在Si基读出电路芯片上直接制备热敏元件,大大降低制作热敏型非制冷红外焦平面阵列成本。 | ||
| 搜索关键词: | 制备 溅射沉积 热敏薄膜 聚对苯二甲酸乙二醇酯 非制冷红外焦平面 读出电路芯片 聚酰亚胺薄片 射频磁控溅射 温度电阻系数 有机柔性衬底 半导体工艺 薄膜电阻率 高温热处理 降低器件 节能环保 聚酰亚胺 热敏元件 陶瓷靶材 预压成型 直接制备 烧结 研磨 常温下 衬底片 热敏型 响应率 富氧 过筛 耗能 细磨 沉积 薄膜 噪声 兼容 合成 制作 | ||
【主权项】:
1.一种制备柔性热敏薄膜的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)靶材制作:①以纯度高于99.5%的MnCO3、Co2O3、Ni2O3粉末为原料,按Mn、Co、Ni三种元素的原子数比为13:8:4进行配比,混合球磨混料8小时以上,烘干,过筛;②装入氧化铝坩埚中合成,900℃,2小时;③合成好的料加入玛瑙球和水,经24小时细磨,烘干;④烘干后的粉料加入粘结剂,然后预压成型;⑤将胚体放入高温炉中经过1170℃,8小时烧结,期间炉内保持富氧气氛,氧气分压0.06MPa;⑥机械打磨、清洗、烘干;(2)衬底选择:衬底选用厚度为0.06—0.2mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄片;(3)薄膜溅射沉积工艺:①本底真空:3×10‑7‑8×10‑8Torr;②溅射气压3—10mTorr,溅射气氛氧氩比在1:200—1:20区间;③衬底温度:20—40℃;④溅射功率:50—120W;⑤衬底托盘自转速率2—20转/分钟;⑥连续沉积至膜厚9μm。
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