[发明专利]一种柔性共形封装结构在审
| 申请号： | 201610403012.8 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106025050A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 明雪飞;李杨;吉勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214035 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片、柔性填充材料、柔性互连线路层和保护层，若干个芯片通过柔性填充材料封装，一个芯片封装于另一个芯片侧边，若干个芯片表面布线实现芯片间电互连，形成柔性互连线路层，柔性互连线路层上面设有一层保护层。本发明采用柔性填充材料，可以实现柔性共形封装，满足多样化的需求；采用3D打印等连接技术实现芯片与芯片的快速互连，降低了对装片精度的要求，简化了工序提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种柔性共形封装结构，其特征在于：所述封装结构包括若干个芯片(1)、柔性填充材料(2)、柔性互连线路层(3)和保护层(4)，若干个芯片(1)通过柔性填充材料(2)封装，一个芯片(1)封装于另一个芯片(1)侧边，若干个芯片(1)表面布线实现芯片(1)间电互连，形成柔性互连线路层(3)，柔性互连线路层(3)上面设有一层保护层(4)。
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