[发明专利]一种柔性共形封装结构在审
| 申请号： | 201610403012.8 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106025050A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 明雪飞;李杨;吉勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214035 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
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