[发明专利]一种功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的连接方法

摘要

本发明公开了一种功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的连接方法，步骤如下：步骤一、采用机械球磨法制备陶瓷基板金属化粉末；步骤二、对陶瓷基板进行表面金属化处理；步骤三、陶瓷基板表面金属化层减薄处理；步骤四、陶瓷基板与散热器连接，本发明主要用于功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的连接，采用本发明的连接方法实现了功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的冶金连接，有效的提高了功率模块封装用陶瓷基板与散热器之间的热导率，进而提高了功率器件的使用寿命。

主权项

一种功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的连接方法，其特征在于该方法包括以下步骤：一、采用机械球磨法制备陶瓷基板金属化粉末按重量百分比，称取92%~99.5%Sn、0.5%~8%Ti和0.5%~6%Zr金属单质粉末，将称取的金属粉末放入球磨罐中，加入球磨球，球磨8~10h，得到均匀的金属化粉末；二、对陶瓷基板进行表面金属化处理在陶瓷基板表面均匀铺展厚度为50μm~100μm的金属化粉末，并放入真空炉中，当真空度达到5×10^‑3Pa后，以10℃/min~50℃/min升温速率加热至900℃~1100℃，保温10min~60min，然后以5℃/min~20℃/min的冷却速率降温至500℃，最后随炉冷至室温，即得到表面金属化的陶瓷基板。