[发明专利]一种LED面光源与导热基板的焊接方法在审

专利信息
申请号: 201610393963.1 申请日: 2016-06-07
公开(公告)号: CN107552942A 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 郑伟成;孔天波 申请(专利权)人: 无锡云源光电科技有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 代理人: 聂启新
地址: 214161 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种焊接方法,具体涉及一种LED面光源与导热基板的焊接方法,包括如下步骤准备LED面光源、导热基板和焊接头;对LED面光源和导热基板分别进行定位通过焊接头将LED面光源焊接在导热基板上,在焊接过程中,焊接头的转速控制在2000r/min~8000r/min,压力控制在100kgf/mm²~200kgf/mm²,扭力控制在86N/cm~168N/cm;最后在自然冷却状态下,LED面光源与导热基板焊接成一体。本发明的方法简单,大大提高了导热系数和散热效果。
搜索关键词: 一种 led 光源 导热 焊接 方法
【主权项】:
一种LED面光源与导热基板的焊接方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:(1)准备LED面光源、导热基板和焊接头;(2)对LED面光源和导热基板分别进行定位;(3)通过焊接头将LED面光源焊接在导热基板上,在焊接过程中,焊接头的转速控制在2000r/min~8000 r/min,压力控制在100 kgf/mm²~200 kgf/mm²,扭力控制在86N/cm~168N/cm;(4)最后在自然冷却状态下,LED面光源与导热基板焊接成一体。
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