[发明专利]一种LED面光源与导热基板的焊接方法在审
| 申请号： | 201610393963.1 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107552942A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 郑伟成;孔天波 | 申请（专利权）人： | 无锡云源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214161 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 导热 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED面光源与导热基板的焊接方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
（1）准备LED面光源、导热基板和焊接头；
（2）对LED面光源和导热基板分别进行定位；
（3）通过焊接头将LED面光源焊接在导热基板上，在焊接过程中，焊接头的转速控制在2000r/min~8000 r/min，压力控制在100 kgf/mm²~200 kgf/mm²，扭力控制在86N/cm~168N/cm；
（4）最后在自然冷却状态下，LED面光源与导热基板焊接成一体。
2.根据权利要求1所述的LED面光源与导热基板的焊接方法，其特征在于：所述焊接头包括一套管和旋转芯，所述套管套在旋转芯外围。
3.根据权利要求1所述的LED面光源与导热基板的焊接方法，其特征在于：所述旋转芯的底部呈锥形结构，所述锥形结构的锥度在1°~2.5°。
4.根据权利要求1所述的LED面光源与导热基板的焊接方法，其特征在于：所述套管的高度不低于旋转芯的高度。
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