[发明专利]一种减少铜箔针孔的电解铜箔制造用辅助阳极装置及电解铜箔制造装置有效
| 申请号： | 201610384142.1 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106011951B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 丁士启;甘国庆;陆冰沪;于君杰;郑小伟;唐海峰;徐文斌;汪光志 | 申请（专利权）人： | 安徽铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠国轩铜材有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D17/12 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11394 | 代理人： | 薛丽婷 |
| 地址： | 247000 安徽省池*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种减少铜箔针孔的辅助阳极装置，其安装在电解铜箔制造装置的出液口，包括通过第一绝缘板与电解铜箔制造装置的阳极板隔开的辅助阳极板，与辅助阳极板并排连接的钛包铜，覆盖在辅助阳极板侧面和钛包铜外侧表面上的第二绝缘板，与钛包铜结合的钛包铜链接，与钛包铜链接结合的铜排，以及与铜排导电连接并为铜排供电的高频整流电源。在不改变现有铜箔工艺参数不变的条件下，在铜箔开始沉积的初使阶段改变铜箔的结晶形态，使铜箔沉积的结晶细腻均匀，减少铜箔针孔、疏孔，增加铜箔与材料的结合力，减小铜箔的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 铜箔 针孔 电解 制造 辅助 阳极 装置 | ||
【主权项】：
一种减少铜箔针孔的辅助阳极装置，其安装在电解铜箔制造装置的出液口，包括通过第一绝缘板与电解铜箔制造装置的阳极板隔开的辅助阳极板，与辅助阳极板并排连接的钛包铜，覆盖在辅助阳极板侧面和钛包铜外侧表面上的第二绝缘板，与钛包铜结合的钛包铜链接，与钛包铜链接结合的铜排，以及与铜排导电连接并为铜排供电的高频整流电源。
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